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    MatriX X2.5# 自动在线X射线检测系统
    直射、SFT、多角度视图


    MatriX X2.5#是为高速自动化表面贴装生产线设计的先进的 X 光在线检测系统。X 射线透射结合 Slice-Filter-Technique (SFT)技术和多角度视图 供了一个对双面组装印刷电路板可靠的快速的在线检测方案。X2.5#配备了可编程移动的相机,可以实现快速的在不同的角度和方向获取清晰图像的质量和解析度。

    MIPS_Tuneis 是一种离线编程软件套件,里面包含自动 CAD导入,CAD 编译,可视化的参数调试。根据算法库,直射和多角度视图焊点库,可以自动产生检测清单。

    Tree-Classification 技术可以自动产生测试判断准则,图形化的测量结果和测试通过率利于对测试程序进行优化。

    MIPS_Verify 属于 MIPS_Process Unit 系统的一个模块单元。具有闭环的维修理念,可以配置在线和离线的验证和维修功能。配有图像化的 CAD 和实时显示不良的 X 射线影像,检测不良处用红色十字来凸显。支持同时显示不同角度的同一个检测区域的影像,包含 AOI 影像,使得再次验证变得更为可靠。

    MIPS_SPC – 实时的历史数据分析的制程控制工具

    系统特色:

    高速的在线和离线的 AXI 系统配备
    直射: 3-4 图像/秒
    斜射: 2-3 图像/秒
    微焦距的 X 射线发射源 (闭管)130kV/40W 大角度
    5-轴可编程运动系统保证高速的检测
    数字 CMOS flatpanel detector 配置 在 u/v 运动系统
    (14 位数字输出,2k x 2k)
    自动灰阶层级和多边形校验
    在线过板设定包含自动宽度调节
    自动条码枪(1D/2D)配备,根据条码可以用于自动程序切换
    可定制化的 MES 接口保证了可追溯性

    产品特点:

    MatriX 测试和制程管理
    MIPS 硬件
    多核处理器的工控机站位
    Windows 7 操作系统平台
    MIPS-Inspection 平台
    为自动检测清单的产生的 CAD 导入
    高阶的零件焊点和零件算法库
    为双面板的 Slice-Filter-Technique (SFT)技术
    自动判断规则产生技术--自动树形判断(ATC )
    离线编程--带有自动程序生成,程序测试模拟,参数
    调试和不良类型分类

    验证及制程控制 
    MIPS_Verify 闭环反馈的显示
    MIPS_SPC 实时的生成工艺管控

    应用:

    其拥有对电子生产行业算法库,包含元件检测,焊接工艺质量的检测,模块贴装的焊接工艺质量的检测,和元件内部制造工艺的检测。

    所有标准化的表面贴装元件和过孔THT/PTH 元件
    特殊定制的 BGA 和 QFN 算法
    侧视图的分析,例如对 e.g.BGA (HIP)
    PTH/THT pin 中间的焊接
    高阶的散热单元的焊接空洞工艺检测


    规格参数
    物理参数  

    尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm(D)
    可调轨道高度: 890 – 980 mm
    重量: 3000 kg
    安全运行温度: 15° - 32 °C,优化20° - 25°C
    功率消耗: max. 6 kW
    输入电压要求: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
    压缩空气: 5-7 Bar, < 2 l/min,  滤芯 (30μ),干燥无油

    运动系统
    高速工作台
    可运动距离 X Y: 510 x 410 mm
    X-Ray tube (Z轴): 0 - 150 mm
    侦测器轴 (U,V): 220 x 200 mm

    X射线 (闭管) 
    功率: 130 kV/40 W
    光点大小: 5 - 7 microns
    射线管定位: End window tube

    数字图像检测器
    灰阶分辨率: 14 bit
    影像输出: Camera link interface
    侦测器类型A: CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k)
    可侦测区域: 115 x 115 mm
    侦测器类型B: CMOS Detector (2 k x 2 k)
    可侦测区域: 48 x 48 mm


    图像性能
    斜视角度能力: 0 – 45 dgr

    高分辨率设置
    直射 FoV: 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm)
    待检测物品分辨率(@min. FOV): 3-5 μm

    样品检测参数 
    *大检测物品尺寸: 20”x 16” (510 x 410mm)
    *小检测物品尺寸: 4” x 3” (100 x 80 mm)
    *大检测区域: 19”x 16” (480 x 410 mm )
    *大检测物品重量: 11 lbs (5 kg)
    检测物品厚度: 0.03” – 0.2” (0,8 – 5 mm)

    装配间隙 
    上限距离 (包含检测电路板厚度): 30mm
    下限距离 (不包含检测电路板厚度): 50mm
    夹板器边缘留空距离: 3 mm
     
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