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    TPT半自动焊线机
    半自动键合机

    产品概述
    TPT 桌上型键合机是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示,容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。TPT设备适用于企业半导体制造、高等院校、研究院所等领域。

    产品特点
    1. 6.5“触屏控制
    2. 球焊和楔形焊简易切换
    3. 自动调整键合高度
    4. 深腔键合
    5. 电子线夹—精确尾丝长度控制
    6. 金凸点植球功能
    7. 电动送线
    8. 芯片拾取和放置工具
    9. 焊头辅助定位系统
    10. 简便线弧编程控制
    11. 可重复的线形控制

    技术参数
    TPT键合机应用
    金/铝丝楔焊 17-75μ ,金/铝带楔焊 ***大25×250μ ,金丝球焊和金凸点 17-50μ

    机型:手动焊线机,半自动键合机
    1. 手动键合机(HB05)
    HB05-楔形&球键合机
    2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)
    HB10-球/楔焊机
    3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)
    HB16-球/楔焊机
    4. 粗引线键合机,Y&Z轴马达驱动(HB30)
    HB30 粗引线键合机
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